恩智浦半導體和Stora Enso合作共同推動智能包裝解決方案的研發。研發重點是集成RFID(射頻識別)到包裝，以提高消費者的參與和供應鏈管理。合作還包括品牌保護，防止包裝篡改等。解決方案將有利于消費者和品牌所有者保護合法利益。

采用恩智浦的RFID技術，如近場通信(NFC)和超高頻(UHF)，Stora Enso的智能包裝可以很容易地跟蹤和追溯到整個供應鏈，提供完全的端到端的透明跟蹤功能。該集成技術還可以檢測智能包裝在途中是否被篡改，一旦包裝到了消費者手中，用戶可以通過具有NFC功能的智能手機進行額外的信息交互。

方案的可見性和洞察力讓品牌商和各大廠商確保他們的產品在運輸過程中不被調換，并及時處理損壞的產品。智能包裝對消費者的好處是雙重的，通過NFC標簽可以驗證產品的真偽，同時提供產品保養、用法和其他重要信息。

“與恩智浦合作，給Stora Enso提供了大量的商業機會。我們已經與客戶和合作伙伴試點了多個智能包裝的概念。與恩智浦的合作使我們的產品更加貼近市場，為客戶提供快捷、具有擴展性的智能包裝解決方案，”Stora Enso CEO Karl-Henrik Sundstr?m說。

“我們的RFID技術與Stora Enso的包裝解決方案相結合，可以提供完整的供應鏈可視化信息，為消費者和品牌所有者創造額外的價值。”NXP EVP和GM Ruediger Stroh表示：“通過RFID標簽可檢測產品包裝是否被拆開，通過NFC終端可獲得額外的產品信息，這是一個獨特的，聰明的，有吸引力的品牌體驗的產品形式，是可以被廣泛實施保護我們的日常生活的成功案例。”